首发推迟？台积电2nm真的用不起

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根据最新报道 NEWS ” 苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。 用不起的台积电2nm工艺 目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。 第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻其专门为开发N2技术及其后续技术而建的R1研发中心，预计将于2025年下半年开始大批量生产（HVM）2nm芯片； 第二座能够生产N2芯片的制造厂将位于高雄科学园区，该园区是高雄附近南台湾科学园区的一部分，HVM启动时间预计稍晚一些，可能在2026年左右。 此外，台积电 ………………………………