豪掷2.58亿！国内半导体，又一收购案官宣

文章预览

‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 12月26日晚间公告， 德邦科技(688035)发布公告称，拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。 公告显示，泰吉诺 主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子产品芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。导热界面材料作为半导体集成电路封 装中起到导热、散热作用的关键材料。 公告强调，通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同 效应，有利于推动德邦科技的持续发展，符合公司的整体发展战略。 爆款好文： 1. 芯片大厂整顿供应链，退回设备！ 2. ………………………………