中兴通讯热设计专家周爱兰：热界面材料将成为6G时代核心技术之一

主要观点总结

本文主要介绍了全球5G网络建设背景下，通信基站和数据中心的功率密度提升以及热管理挑战。文章重点阐述了热界面材料（TIM）在填补芯片与散热器间微隙中的作用，以及其在保障通信系统稳定性方面的战略地位。同时，介绍了四大创新热界面材料的应用情况和发展趋势，包括中兴通讯在BBU基带单元中采用导热凝胶方案实现的无故障运行，以及相变材料在华为5G基站射频芯片中的应用。此外，文章还展望了6G太赫兹通信对热界面材料的需求变化，以及业界相关论坛和大会的信息。

关键观点总结

关键观点1: 全球5G网络建设带来的通信基站和数据中心功率密度提升及热管理挑战。

随着5G网络建设的推进，通信基站和数据中心的功率密度正在经历前所未有的跃升，这带来了更高的热管理挑战。基站功耗的提升要求热管理技术必须不断进步，以保障通信系统的稳定运行。

关键观点2: 热界面材料（TIM）在通信基站中的作用。

TIM作为填补芯片与散热器间微隙的“隐形桥梁”，对于保障通信系统稳定性具有重要意义。在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，TIM的作用愈发凸显。

关键观点3: 创新热界面材料的应用情况和发展趋势。

目前主要有导热凝胶、相变材料、碳基材料、液态金属等四大类创新热界面材料。这些材料在通信基站中的应用不断增多，且性能不断提升，为未来通信系统的热管理提供了更多可能。

关键观点4: 中兴通讯在热界面材料应用方面的实践。

中兴通讯在BBU基带单元中采用导热凝胶方案，实现200万小时无故障运行。这表明热界面材料的应用对于提升通信基站稳定性具有重要意义。

关键观点5: 6G太赫兹通信对热界面材料的需求变化。

随着6G太赫兹通信的到来，芯片热流密度将大幅提升，热界面材料将从“辅助材料”的角色升级为核心技术。这将推动热界面材料的进一步发展和创新。

关键观点6: 相关论坛和大会的信息。

文章还提到了2025高分子产业年会暨第三届高分子电磁复合材料及应用论坛的信息，包括嘉宾阵容、日程安排等。这是一个聚焦新材料、新技术、新应用的盛会，为业界人士提供了交流学习的平台。