端侧AI模组再进化！移远通信和美格智能在MWC如何放大招？

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电子发烧友网报道（文/章鹰）3月3日到5日，世界移动通讯大会在西班牙巴塞罗那会议中心举办，今年，端侧AI终端在DeepSeek大模型的加持下，产业正在经历从中心智能化向分布式智能的转变。端侧AI设备的落地需要上游模组企业在算法、硬件和应用场景领域推出切实可行的方案提供给客户。 在MWC2025上，国内两家重要的模组企业移远通信和美格智能都带来了亮眼产品。 助力服务机器人！移远通信推出大模型解决方案和智能生态开发板 移远通信作为物联网模组领域的全球第一大厂，紧跟端侧终端发展趋势。移远通信相关人士表示，端侧AI快速发展来源于两大因素：一是模型的小型化，从2024年开始7B的模型就在端侧开始落地尝试，比如AI手机、AI PC都是做尝试，2025年3B、4B的小模型出现和流行，整个模型尺寸向小型化方向迈进。二、算力平台，从几TOPS到48 ………………………………