英特尔确认未来数代处理器不会采用 Lunar Lake 同款 MoP 封装级内存方案

主要观点总结

英特尔CEO帕特·基辛格在2024年第三季度财报电话会议上宣布，未来包括Panther Lake、Nova Lake及其继任者在内的多代处理器产品不会如同Lunar Lake一样在封装中集成内存。帕特·基辛格解释了Lunar Lake处理器的设计初衷及目前出货规模的情况，并强调了MoP封装级内存设计是“一次性”的方案，未来产品将回归传统封装。

关键观点总结

关键观点1: 英特尔未来处理器产品不会集成内存

帕特·基辛格确认，包括Panther Lake、Nova Lake及其继任者在内的多代处理器产品不会与Lunar Lake一样直接在封装中集成内存。这意味着未来英特尔的处理器将采用传统封装，将内存剥离至外部。

关键观点2: Lunar Lake处理器的设计特点和当前地位

帕特·基辛格描述了Lunar Lake处理器是一款利基型小众产品，旨在实现最高性能与出色续航。目前其出货规模远超之前预期，占到整体产品组合中一个“相对较小但有意义的比例”。英特尔CFO也提到，明年Lunar Lake处理器的出货规模预测是此前的三倍。

关键观点3: Lunar Lake的MoP封装级内存设计是一次性的

基辛格强调，Lunar Lake的MoP（封装级内存方案）设计是一种“一次性”的方案，未来英特尔将会回归传统封装方式。这意味着在未来产品迭代中，不会再采用这种集成内存的方式。