为了HBM，SK海力士拼了

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻（ID:Moor e N E WS）综合，谢谢。 SK Hynix在HBM的地位毋庸置疑，但最近三星和美光也来势汹汹。但韩国巨头也不轻易让位。 根据韩国媒体Money Today 报导表示，SK 海力士与第三方封装测试厂商(OSAT) 大厂Amkor 进行了硅中介层合作的协商。预计SK 海力士将向Amkor 一并供应HBM 记忆体和2.5D 封装用硅中介层，再由Amkor 则负责利用硅中介层完成客户逻辑芯片与SK 海力士HBM 记忆体的整合。 报导指出，针对这项SK 海力士与Amkor 的合作，SK 海力士官方人士表示，虽然协商目前仍处于早期阶段，但双方正在进行各种谈办协商，以提供仲介层来满足客户的需求，如此也进一步强化SK 海力士在HBM 方面的优势。 报导表示，硅中介层是性能优秀的HBM 记忆体整合仲介材料，被视为2.5D 封装的核心。目前 ………………………………