专栏名称: COMSOL
COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具,能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点,为您提供一个简单、集成的解决方案,满足您的应用需求。
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【网络研讨会】水分传递及传热的建模与仿真 - 6月7日(本周三)

COMSOL  · 公众号  · 半导体  · 2017-06-05 09:53
    

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主题介绍: 水的蒸发和冷凝过程会产生大量潜热,因此水分输送会明显影响传热效果。这种组合现象与广泛的工程应用密切相关,例如蒸发冷却器、热管、加速腐蚀及建筑节能。本次网络研讨会将讨论如何使用 COMSOL Multiphysics 软件分析湿热传递应用。 网络研讨会详情 时间: 2017 年 6 月 7 日(星期三) 14:00—15:00  主讲工程师: 点击“ 阅读原文 ”,即刻报名参加网络研讨会! 您也可在电脑浏览器上输入以下网址,了解更多信息并加入活动: cn.comsol.com/events/webinars ‍ ………………………………

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