机构：2027年HBM4将用于自动驾驶

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容 来自科技新报 ，谢谢。 调研机构Counterpoint 指出，随着半导体技术持续创新，内存解决方案成为推动生成式AI（GenAI）发展的核心动力，虽然DRAM 解决方案具优势，但成本与上市时程仍是关键挑战。为降低创新风险，客户需积极参与承诺采购，而制造商则须寻求降低成本的策略，如LPDDR、PIM（Processing-In-Memory）、Wide I/O、GDDR 与HBM，以适用不同应用场景。 短期PIM 被视为最具创新的内存方案，主要支援神经处理单元（NPU），但仅限少量应用；Mobile HBM 虽可提升效能，但应用尚未明朗。Counterpoint 表示，预计2026 年苹果将在iPhone Pro Max 与折叠机型中，由PoP（Package-on-Package）架构转向独立式DRAM配置，提升频宽，同时NAND 表现将透过UFS 5.0 技术改进。 此外，随着自动驾驶技术发展，高效能应用处理器 ………………………………