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电子发烧友网报道(文/章鹰)8月27日,在elexcon2024深圳国际电子展上,威兆半导体正式发布了全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET HCF2030MR70KH0,这款产品采用了紧凑高效的SOT-227封装,专为追求能效与高可靠性的功率转换系统而设计。 功率器件市场在未来两年市场规模和技术趋势如何?威兆半导体这款产品的性能优势如何?在IGBT和SiC MOSFET,威兆半导体做了哪些布局?本文将进行详细解读。 全球功率器件市场规模持续增长,三大应用驱动 在全球能源转型与数字化快速发展的情况下,功率MOSFET、IGBT、功率二级管、功率双极晶体管(BJT)和晶闸管等分立器件作为电力系统的核心元件,承载着推动技术创新与市场拓展的重要使命。 根据WSTS预测,2024年全球半导体市场较2023年增长16%,其中分立器件规模达10%。中国功率器件市场规模预计将占据全球市场的50%
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