陶瓷后盖产业启动在即，粉体制备是核心，精细加工是关键

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氧化锆陶瓷后盖上百亿元的大市场中，产业链参与方众多 氧化锆后盖产业链最上游的氧化锆粉体材料壁垒最高，目前三环集团、TOSOH(东曹)、京瓷、国瓷等厂商在该领域有较强的积累;中游的加工包括前道工序(成型加工)和后道工序(CNC 后处理)，三环集团在成型加工领域实力突出，长盈精密、伯恩光学、蓝思科技、富士康等传统加工厂商在后加工领域实力强劲。 目前真正完成从粉体到浆料、成型、烧结、后加工完全垂直一体化的厂商，主要是三环集团，此外，顺络电子在前道工序的能力也很强，而长盈精密在后加工工序及客户评价、客户资源获取等方面也具备极其强大的竞争力。 一 粉体制备是核心，三环集团、日本TOSOH 等实力突出 纳米氧化锆粉体是手机陶瓷后盖主要 ………………………………