总体日程公布! 集成电路封测产业链论坛7月12-13日苏州开幕

主要观点总结

本文介绍了即将于2024年7月12-13日在苏州召开的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）。该论坛以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题，旨在分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例。文章还介绍了论坛的组织机构、时间地点、用餐安排、论坛介绍、展览展示、参会报名和联系方式等信息。

关键观点总结

关键观点1: 大会主题与目的

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛，以‘共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展’为主题，旨在分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例。

关键观点2: 组织机构

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟等主办此次论坛，同时有多个单位和公司承办和协办。

关键观点3: 时间和地点

会议时间定于2024年7月12-13日，地点在苏州金鸡湖国际会议中心。

关键观点4: 论坛活动

论坛包括主旨论坛、专题论坛、展览展示等多种活动，还将举办第二届集成电路产才融合发展大会。

关键观点5: 用餐安排

论坛期间提供招待晚餐和自助午餐。

关键观点6: 展览展示

展区聚集产业链代表性企业，集中展示集成电路封测行业发展，突出展示我国在封装测试领域的创新成果和新发展景象。