多维科技推出用于手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片

主要观点总结

多维科技在Sensors Converge 2024展览会上宣布推出超小型TMR角度传感器芯片TMR3016和TMR3017。这两款芯片专为消费电子应用设计，具有微位移测量和高抗干扰能力。多维科技的TMR磁传感器晶圆产线具备年产数十亿颗芯片的能力。新产品采用DFN4L超小型封装，并具备多种特性，如微米级线性位移测量精度、强大的信号输出和对机械定位及测量气隙的宽松容差等。

关键观点总结

关键观点1: 多维科技推出新型TMR角度传感器芯片TMR3016和TMR3017

这两款芯片用于消费电子应用，如智能手机摄像头模组的微位移测量和智能可穿戴设备的角度位置测量。

关键观点2: TMR磁传感器晶圆产线的规模

多维科技具备年产数十亿颗芯片的大规模量产能力，满足消费电子市场的大批量需求。

关键观点3: TMR3016和TMR3017的特点

这两款芯片采用超小型DFN4L封装，具备微米级线性位移测量精度、强大的信号输出、宽松的气隙容差以及出色的抗杂散磁场干扰能力。

关键观点4: 多维科技的全流程服务

多维科技从设计到制造、封装和测试提供全方位服务，由业内精英和资深专家完成。

文章预览

多维科技先进的TMR磁传感器晶圆产线可为消费电子行业提供年产量数十亿颗芯片的大规模量产能力。 2024年6月24日消息，在美国 Sensors Converge 2024国际传感器及技术展览会上，专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先制造商江苏多维科技有限公司 ( MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT )宣布推出全新的超小型TMR角度传感器芯片TMR3016和TMR3017。 多维科技TMR3016和TMR3017角度传感器芯片专为消费电子应用设计，包括智能手机摄像头模组中音圈马达（VCM）的微位移测量，以及智能可穿戴设备中的对轴或离轴角度位置测量。每个传感器都具有一个由四个高灵敏度TMR元件组成的单全桥。TMR3016是单轴角度芯片，提供磁场角度方向的正弦波形的两路差分输出信号。TMR3017角度芯片提供两路单端输出信号，分别表示磁场方向的正弦和余弦波形，可实现双轴360度测量和温度补偿方案 ………………………………