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人工智能要普及,这一步必须要先行!

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2019-05-25 09:04

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得益于软硬件的飞速发展,问世数十年的人工智能终于在最近几年迎来了大爆发。尤其是在端侧,多种应用的推动下的人工智能成长速度惊人。 根据HIS数据测算,端侧人工智能市场需求在2018年开始爆发,市场规模也从2017年的4亿美元增长至2018年的19亿,预计2019年的增长率将超过400%,其中更多人工智能应用和产品将部署于网络“边缘侧”,实现更低延迟性、更低能耗、更小体积和更低成本的人工智能技术应用路径。 但我们应该看到,在这些厂商争先恐后涌入这个市场背后,还有很多的问题亟待开发者去解决。 以开发一款应用于停车场的自动识别进出车辆号牌的智能监控摄像头为例,开发者不但要关心系统开发成本,还需要关注软硬件成本以及后期维护的成本以及数 ………………………………

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