【半导体】台积电的先进封装，太强了

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  芯片项目组创始团队招募！◀ 点击查看！  台积电技术研讨会为台积电提供了一个全球性的舞台，展示其先进技术的影响力和作为公司广泛影响力一部分的广泛生态系统。这些活动在世界各地举行，日程安排正在逐渐结束。台积电在其技术研讨会上涵盖了许多主题，包括业界领先的 HPC、智能手机、物联网和汽车平台解决方案、5nm、4nm、3nm、2nm 工艺、超低功耗、射频、嵌入式内存、电源管理、传感器技术和 AI 支持。台积电还讨论了产能扩张和绿色制造成就，以及台积电的开放创新平台生态系统。这些肯定代表了重大成就。 在这篇文章中，我想重点介绍先进封装领域的另一组重大成就。这项工作对半导体行业的未来具有重大影响。让我们来看看台积电先进封装如何克服多芯片设计的复杂性。 先进封装为何如此重要 先进封装是纯代工模式中一 ………………………………