【华秋DFM】SMT组装工艺流程的应用场景（多图）

随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。01单面纯贴片工艺应用场景：仅在一面有需要焊接的贴片器件。02双面纯贴片工艺应用场景：A/B面均为贴片元件。03单面混装工艺应用场景：A面有贴片元件+插件元件，B面无元件。04双面混装工艺A面锡膏工艺+回流焊B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。A红 ………………………………