空天院（轻研合金）开发国产铝硅合金解决封装材料的“卡脖子”问题

主要观点总结

文章主要介绍了铝硅合金的广泛应用，尤其是在电子封装领域的优势。河南空天新材料研究院开发国产铝硅合金薄板产品以解决封装材料的缺口问题，制定相关标准以满足客户定制化需求，其生产的铝硅合金板材具有优良的综合性能并可替代进口板材。

关键观点总结

关键观点1: 铝硅合金的广泛应用

铝硅合金因质量轻、热物理性能优异等优点广泛应用于各行各业，尤其在电子封装领域作为第三代电子封装材料，促进电子元件的轻量化。

关键观点2: 国产铝硅合金薄板产品的开发

河南空天新材料研究院开发国产铝硅合金薄板产品，解决封装材料的“卡脖子”问题，采用真空熔铸制备技术提高材料纯净度，优化产品焊接性，实现进口板材的有效替代。

关键观点3: 铝硅合金板材的产品标准与企业定制服务

空天院针对铝硅合金板材制定了企业标准，规范了产品的供货要求、试验方法、检验规则等。目前生产多种规格的铝硅合金板材，厚度、长宽可根据客户需求定制，交付周期短，质量可靠。

关键观点4: 铝硅合金的优势和未来展望

铝硅合金以较低的热膨胀系数和散热性对电子元器件密封保护和散热起到显著作用。未来，空天院将持续坚持科技引领，研制更高品质、具有更优综合性能的铝硅合金，为航空航天等领域提供更高品质的电子封装材料。