刚刚！南京炸了！芯德半导体狂揽4亿融资！用芯粒技术掀翻先进封测格局！TGV+TMV技术在手！

主要观点总结

本文主要介绍了南京在半导体封测领域的突破和发展。包括55亿先进半导体封测项目的开工、英语学霸的跨界征服、南京半导体产业的崛起以及封装技术的突破等关键点。

关键观点总结

关键观点1: 4亿融资 + 55亿基地项目

描述了南京芯德半导体的近4亿元融资和55亿人工智能先进封测基地的开工情况，以及该项目对南京半导体产业的影响。

关键观点2: 英语学霸的跨界征服

介绍了张国栋这位英语学霸如何带领芯德完成多轮融资，成为资本追逐的'半导体独角兽'，以及他的整合思维和跨界征服的故事。

关键观点3: 南京半导体的崛起

阐述了南京集成电路产业的爆发，包括完整的封测产业链的建立，以及南京在半导体领域实现弯道超车的模式。

关键观点4: 封装技术的突破

讲述了芯德在先进封装技术方面的突破，如TMV技术和LPDDR存储封装，这些突破直指AI芯片的性能痛点。

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