利好接二连三！半导体产业链走强

主要观点总结

文章主要讲述了A股三大指数在9月18日的回调中，半导体板块的强势表现，以及华为全连接大会上关于华为昇腾芯片的消息。同时，报道了中国联通三江源绿电智算中心项目披露的阿里PPU芯片的信息，以及国内半导体产业链的发展趋势和全球芯片需求的复苏情况。

关键观点总结

关键观点1: 半导体板块在A股回调中表现强势

在A股三大指数回调的背景下，半导体板块逆市强势，中微公司大涨超10%，其他公司如路维光电、中科飞测等也跟涨。

关键观点2: 华为规划多款昇腾芯片

华为副董事长徐直军表示，未来三年，华为已经规划了多款昇腾芯片，包括950PR、950DT以及960和970等，这些芯片将在未来几年内陆续推出。

关键观点3: 国内半导体产业链发展趋势

国内半导体产业链从上游设备到下游先进封装都在提升国产化率，国产化大势所趋。全球芯片需求也将在未来几年复苏，预计全球半导体市场将持续增长。

关键观点4: 中国AI及半导体产业国产替代加速

中信证券认为，美国对华半导体的管制措施虽然增强，但实际效果逐渐减弱，更有助于中国AI及半导体产业的国产替代加速。