【专利】粤芯“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权；胜科纳米 “一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备”专利获授权

文章预览

1.粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权 2.胜科纳米 “一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备”专利获授权 3.天马微“显示面板的驱动方法、驱动芯片、显示面板及显示装置”专利公布 4.荣耀“电路板模组的组装方法、电路板模组和终端设备”专利公布 1.粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权 据天眼查显示，粤芯半导体技术股份有限公司近日取得一项名为“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”的专利，授权公告号为CN117127154B，授权公告日为2024年8月6日，申请日为2023年10月16日。 本申请提供了一种半导体器件中的互连金属的沉积方法，其中，该方法包括：在待沉积衬底的表面上按照第一预设沉积条件执行互连金属的第一次沉积操作，以得到在所述待沉积衬底的表面上沉积的第一沉积层 ………………………………