芯和半导体已辅导备案登记！拟A股IPO

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2月7日，中国证监会披露了关于芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信证券。 芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。 2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。 浦东科创集团消息显示，芯和半导体与上海交通大学等单位组成项目团队，聚焦射频系统设计自动 ………………………………