130页PPT详解半导体封测（深度）

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封测产业的相关信息，包括封测概览、设备与原材料、封装技术解析以及Chiplet技术等方面。

关键观点总结

关键观点1: 封测概览

介绍了封测的定义和环节，包括封装和测试，以及它们在半导体产业链中的位置和价值占比。

关键观点2: 设备与原材料

详细说明了半导体封测所需的设备和原材料，包括封装设备和原材料以及测试设备和原材料。

关键观点3: 封装技术解析

分析了传统封装和先进封装技术的分类、等级、应用和市场趋势，并介绍了Chiplet技术的原理、优势和封装方案。

关键观点4: 市场潜力

强调了随着AI需求的爆发和政策的支持，先进封装和材料领域将率先受益，中国封测业市场潜力巨大。