深圳半导体企业冲刺港交所！父女联手掌舵，干出国内第一

主要观点总结

创智芯联是一家湿制程镀层材料行业的领先企业，计划冲刺港交所。该公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。根据弗若斯特沙利文的资料，创智芯联是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是一站式镀层解决方案提供商。文章还详细描述了创智芯联的财务状况、产品应用、供应链关系以及管理层情况。

关键观点总结

关键观点1: 公司背景及业务

创智芯联是湿制程镀层材料行业的领先企业，为中国半导体及PCB行业提供金属化及互连镀层材料与关键工艺技术的解决方案。

关键观点2: 财务状况

创智芯联近三年收入持续增长，2024年达到4.1亿元。其净利润和研发支出也在增长。公司的流动资产净额和现金及现金等价物也在增加。

关键观点3: 产品应用

创智芯联的产品广泛应用于晶圆级封装、芯片级封装、PCB制造以及集成电路载板等领域。其镀层材料性能已达到国际先进水平，应用于芯片先进封装。

关键观点4: 供应链与客户关系

创智芯联的客户主要包括中国半导体及PCB行业的龙头企业。其供应链关系稳定，与主要供应商保持长期合作关系。公司还通过分销网络来补充直销业务。

关键观点5: 市场前景

受AI、电动汽车、数据中心等终端应用领域增长的驱动，中国湿制程镀层材料需求增长。创智芯联作为国内率先提供一站式解决方案的提供商，有望从供应链本土化趋势中受益。

文章预览

湿制程镀层材料龙头冲刺港交所，去年收入逾4亿元。 作者 |   ZeR0 编辑 |   漠影 芯东西6月12日报道，6月9日，深圳半导体封装材料提供商 创智芯联 正式递表港交所。 根据IPO文件，创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，亦是电子封装行业金属化互连领域中兼具技术话语权与生态整合能力的中国领先企业，2024年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。 作为中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年来，创智芯联致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，创智芯联是中国市场中 最大 的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场 最大 的一站式镀层解决方案提供商。 晶圆级封装方面，创智芯联已切入多家半导体龙头 ………………………………