主要观点总结
隆扬电子筹划重大资产重组，与德佑新材签订《股份收购意向协议》，拟以不超过11亿元现金购买其100%的股权。此次交易预计构成重大资产重组，不涉及发行股份，也不构成关联交易。隆扬电子希望通过并购加码新材料业务，在3C消费电子、汽车电子等领域扩大业务范围。此前，隆扬电子股价连续三个交易日大涨，累计涨幅超过40%。同时，隆扬电子正在研发HVLP铜箔产品，目前尚处于送样验证阶段，尚未形成收入，且存在技术突破和产业化商业化的不确定性。
关键观点总结
关键观点1: 隆扬电子与德佑新材签订股份收购意向协议
隆扬电子计划以不超过11亿元现金购买德佑新材100%的股权，此交易预计构成重大资产重组。
关键观点2: 交易目的及影响
隆扬电子希望通过并购加码新材料业务，在3C消费电子、汽车电子等领域扩大业务范围，提升公司业务规模和盈利水平。
关键观点3: 股价波动
在交易披露前，隆扬电子股价连续三个交易日大涨，累计涨幅超过40%。公司发布了股票交易异常波动公告，并表示除拟收购德佑新材的事项外，不存在其他应披露而未披露的重大事项。
关键观点4: HVLP铜箔产品的研发进展
隆扬电子正在研发HVLP铜箔产品，目前尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入。未来能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化存在不确定性。
文章预览
股价连续三个交易日大涨后，隆扬电子（301389）抛出了一份筹划重大资产重组的提示性公告。 2月21日晚，隆扬电子公告，公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司（简称“德佑新材”）签订了《股份收购意向协议》，拟以不超过11亿元现金的形式购买德佑新材100%的股权。最终收购股权比例、交易对方及交易价格尚需交易各方进一步协商后确定。 公告提到，根据初步研究和测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易不涉及上市公司发行股份，不构成关联交易，也不会导致上市公司控股股东和实际控制人发生变更。 欲借并购加码新材料业务 隆扬电子称，本次交易符合公司新材料拓展应用在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。 德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技
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