台积电2nm苹果首发！

主要观点总结

台积电计划启动新一轮的CyberShuttle服务，该服务名为“晶圆共乘”，旨在不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，短时间内完成芯片试产和验证，提高客户的成本优势和经营效率。台积电2nm工艺进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，并由苹果首发。搭载2nm工艺的智能新机iPhone 18系列将成为首款搭载该工艺的智能手机。台积电2nm工艺还引入了全新的SoIC封装技术，能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，同时降低系统的功耗和延迟。

关键观点总结

关键观点1: 台积电启动新一轮CyberShuttle服务

台积电将提供“晶圆共乘”服务，将不同客户的芯片在同一晶圆上测试，以共同分担成本并提高试产和验证效率。

关键观点2: 台积电2nm工艺进展顺利

台积电2nm工艺将于明年开始量产，新工艺引入的SoIC封装技术能大幅提升芯片集成度和功能密度，同时降低系统功耗和延迟。

关键观点3: 苹果将成为首发搭载台积电2nm工艺的公司

传闻苹果将首发搭载台积电新工艺的iPhone 18系列，成为首款搭载该工艺的智能手机。