主要观点总结
本文基于SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》进行解读。报告预测,到2024年,全球半导体制造设备销售额将达到近1万亿美元,创下新高。设备支出主要集中在中国大陆、中国台湾和韩国等地。预测指出,晶圆厂设备、存储相关资本支出以及半导体设备在前端和后端的销售都将呈现增长趋势。
关键观点总结
关键观点1: 全球半导体制造设备销售额预测
根据SEMI的报告,全球半导体制造设备在2024年的总销售额预计将达到近万亿美元,创下新高。这一增长由前后端细分市场的推动实现,其中晶圆厂设备领域和存储相关的资本支出是增长的主要驱动力。
关键观点2: 设备支出的主要地区
报告指出,中国大陆、中国台湾和韩国将是设备支出的前三大目的地。其中,中国大陆的设备采购持续增长,预计在预测期内保持领先地位。
关键观点3: 晶圆厂设备和存储相关的资本支出
报告特别强调了晶圆厂设备和存储相关资本支出的增长趋势。随着对先进逻辑和存储应用需求的增加,晶圆厂设备领域的销售额预计将有显著增长。同时,与存储相关的资本支出预计将在未来几年内持续增长。
关键观点4: 前端和后端市场的增长
报告预测前端和后端市场都将出现增长。在经历两年收缩后,后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏,并在未来几年中实现加速增长。前端晶圆厂的不断增加供应也支持后端市场的增长。
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