下周英伟达GTC看什么？Blackwell、Rubin、CPO、机器人....

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Blackwell Ultra领衔，Rubin平台初露端倪，AI硬件全面升级……英伟达会在GTC 2025给出什么惊喜？ 3月18日，英伟达即将召开面向开发者的2025全球人工智能大会。昨日，摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung等人发布报告进行前瞻。 摩根大通预计， 英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级 ，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。 此外， 摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点 ——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领AI硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过，投资者也需关注数据中心AI支出增速放缓的风险。 目前，市场对AI的整体情绪仍然悲观，主要担忧包括2025年数据中心AI支出见顶、GPU与ASIC的竞争、台 ………………………………