全球封装测试营收十强榜单

1、日月光ASE中国日月光是全球最大的外包半导体组装和测试制造服务供应商，占有30%的市场份额，其总部设在中国台湾高雄，由张颂仁兄弟于1984年创立。日月光为全球90%以上的电子公司提供半导体组装和测试服务。封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级 芯片级封装(WL-CSP)，倒装芯片，2.5D和3D封装，系统级封装(SiP)和铜引线键合等。该公司的主要业务在中国台湾高雄，其他工厂分别位于中国大陆，韩国，日本，马来西亚和新加坡。它还在中国大陆，韩国，日本，新加坡，比利时和美国设有办事处和服务中心。2、安靠Amkor安靠(Amkor)，全球第二大的封测厂商，市占14.6%，总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，成立于1968年。安靠提供了一整套封测服务，包括封装设计和



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