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全球封装测试营收十强榜单

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2021-12-04 21:43
1、日月光ASE中国日月光是全球最大的外包半导体组装和测试制造服务供应商,占有30%的市场份额,其总部设在中国台湾高雄,由张颂仁兄弟于1984年创立。日月光为全球90%以上的电子公司提供半导体组装和测试服务。封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP),晶圆级 芯片级封装(WL-CSP),倒装芯片,2.5D和3D封装,系统级封装(SiP)和铜引线键合等。该公司的主要业务在中国台湾高雄,其他工厂分别位于中国大陆,韩国,日本,马来西亚和新加坡。它还在中国大陆,韩国,日本,新加坡,比利时和美国设有办事处和服务中心。2、安靠Amkor安靠(Amkor),全球第二大的封测厂商,市占14.6%,总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特,成立于1968年。安靠提供了一整套封测服务,包括封装设计和



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