第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 半导体封测：www.fengce.com.cn 9 月 25 日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（ AEIF 2024 ）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！ 大会为期两天，设 1 场高峰论坛， 3 场专题论坛， 1 场圆桌论坛， 1 场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌达 200+ ，展览观众 1000+ 人次。 高峰论坛 9月25日上午，高峰论坛由长三角汽车科技创新联合体轮值理事长 梁元聪 主持。 原中国电子技术标准化研究院副总工程师 陈大为 ，国 ………………………………