新书上架！《芯粒设计与异质集成封装》【美】

主要观点总结

《芯粒设计与异质集成封装》一书由刘汉诚博士著作，详细介绍了芯粒设计与异质集成封装技术的各个方面，包括先进封装技术前沿、芯片分区异质集成和芯片切分异质集成、基于TSV转接板的多系统和异质集成、基于无TSV转接板的多系统和异质集成、芯粒间的横向通信以及铜-铜混合键合等内容。书中还提供了多种解决方案和技术细节，旨在帮助读者解决相关问题，提升良率并降低成本。本书适合工程师、研究人员、高校师生及企业决策者阅读，并可作为高等院校相关专业的教材和参考书。

关键观点总结

关键观点1: 书籍介绍

《芯粒设计与异质集成封装》一书由刘汉诚博士著作，涵盖了芯粒设计与异质集成封装技术的各个方面，旨在帮助读者解决相关问题，提升良率并降低成本。

关键观点2: 技术内容

书中详细介绍了先进封装技术前沿、芯片分区异质集成和芯片切分异质集成、基于TSV转接板的多系统和异质集成、基于无TSV转接板的多系统和异质集成、芯粒间的横向通信以及铜-铜混合键合等内容，并提供了多种解决方案和技术细节。

关键观点3: 适用读者

本书适合工程师、研究人员、高校师生及企业决策者阅读，并可作为高等院校相关专业的教材和参考书。

关键观点4: 特点

书中内容权威，提供了丰富的技术细节和解决方案，并具有教学和实践相结合的特点，适合作为教材和工程师手册使用。

文章预览

◆图书简介◆ 《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。 　　《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。 扫描右上方二维码7折读书 ◆ 目录：◆ 前言 第1章　先进封装技术前沿 1 1.1　引言 1 1.2　倒装芯片凸点成型及键合/组装 4 1.2.1　倒 ………………………………