推进压电MEMS技术创新，意法半导体“Lab-in-Fab”进入新阶段

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- “Lab-in-Fab”的2.0阶段推进压电MEMS技术的创新，并支持下一代MEMS器件的商业化。 - 这是新加坡迄今为止最大的半导体公私合作研发项目之一。 - 重点推进压电MEMS技术在个人电子设备、医疗设备等领域的应用。 据麦姆斯咨询报道，近期，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与新加坡科技研究局（A*STAR）旗下微电子研究所（IME）和爱发科（ULVAC）合作，宣布扩建位于新加坡的“晶圆厂内的实验室（Lab-in-Fab，LiF）”。这一新阶段包括与新加坡科技研究局（A*STAR）下属材料研究与工程研究院（IMRE）、新加坡国立大学（NUS）合作的项目。 这一举措将有助于推进环保无铅压电材料的发展，并实现微型化、成本效益高的MEMS传感器和执行器。高等院校、初创企业、中小企业和跨国公司都将能够利用完整的生 ………………………………