高通旗舰芯片，内部曝光

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自tomshardware，谢谢。 一位名叫 Piglin 的用户在平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的芯片照片 。该图片展示了大量 CPU 核心、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，该芯片照片并未展示 45 TOPS 神经处理单元 (NPU)，高通称该部件是这款片上系统的主要卖点。 芯片照片泄露者表示，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 平方毫米。这比苹果的 10 核 M4（165.9 平方毫米）略大。然而，值得注意的是，高通的 Snapdragon X Elite 采用台积电的 N4P 工艺技术（4 纳米级节点）制造，而苹果的 M4（见下面的芯片照片）采用台积电的 N3E（3 纳米级工艺）制造技术。    Snapdragon X 最引人注目的地方是其庞大的通用 Oryon CPU 内核（代号为 Phoenix，最初由 Nuvia 为其数据中心级处理器开发）， ………………………………