Chiplet走向主流，产业迎接新挑战

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来源：内容由 半导体芯 闻（ID:Moor e NEWS）编译自semiengineering，谢谢。 半导体行业正在构建一个全面的小芯片生态系统，以利用这些设备相对于传统单片系统级芯片 (SoC) 的优势，例如改进的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。随着异构集成 (HI) 提出重大挑战，协作以发挥小芯片的潜力变得更加重要。 行业专家聚集在 SEMICON Taiwan 2022 的异构集成峰会上，就不断发展的小芯片生态系统如何克服这些不利因素发表看法。 日月光集团企业研发中心副总裁兼 SEMICON 台湾封测委员会联席主席 CP Hung 在大会上表示：“从大局来看，半导体的发展实际上就是系统集成的高效完成。” “系统集成可分为两种类型的 HI——同构集成和异构集成。在深入HI技术的同时，我们必须继续加强和促进产业链成员之间的合作，以克服沿途可能出现的各种挑战。” 小芯片势头 ………………………………