集成电路产业链！

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集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。 目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 ▲全球半导体产业链收入构成占比图 IC设计流程图 晶圆制造流程 IC制造工艺流程 在IC制造过程中，主要工艺包括 扩散(Thermal Process)、光(Photolithography)、刻蚀 (Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、金属化(Metallization) 7个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺。 ▲ 制造过程中对应设备 ………………………………