研磨抛光材料粒度/粒形检测方法及影响因素

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研磨抛光技术是当下把控电子制造业发展的一项关键技术，也是关系到产品质量水准的一大关键因素，研磨抛光本质上是为了获得超光滑、超精密、无损伤、无缺陷的晶圆表面，以方便后续光刻得以顺利进行。为了能够达到高质量的表面质量，工艺、设备、抛光液等生产工艺的每一环都至关重要，精密的检测设备、工艺流程评价体系则又是使整个加工过程得以顺利进行的保障——其中对磨料负责的颗粒检测则是重中之重。 在抛光过程中，抛光液中的化学添加剂和材料表面发生反应，会在被抛材料表面形成一层很薄、结合力较弱的“软化层”，之后磨粒在压力和摩擦作用下对材料表面进行细微无损地去除。在集成电路制造的前道工序（ FEOL ）、中道工序（ MOL ）、后道工序（ BEOL ）需要对多种不同材料（如 SiO 2 、 Cu 、 Co 、 W 、低 K 介质等）进行平 ………………………………