一文讲透先进封装Chiplet的优缺点

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一、核心结论 1.  先进制程受限，先进封装 /Chiplet 提升算力，必有取舍。 在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2.  大功耗、高算力的场景，先进封装 /Chiplet 有应用价值。 3.  我国先进制程产能储备极少，先进封装 /Chiplet 有助于弥补制程的稀缺性。 先进封装 /Chiplet 可以释放一部分先进制程产能，使之用于更有急迫需求的场景。 二、用面积和堆叠跨越摩尔定律限制 芯片升级的两个永恒主题：性能、体积 / 面积。 芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机 、 HPC 等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装 /Ch ………………………………