半导体产业并购加速，2025或将进入“大整合”阶段！

主要观点总结

本文主要介绍了半导体行业在政策支持与市场需求的双重驱动下的并购活动持续升温的情况。头部企业通过并购构建平台化能力，行业进入“大整合”阶段。文中以海光信息和中科曙光的重大并购计划为例，介绍了半导体行业两家上市公司的合并情况，以及行业并购的趋势和特点。同时，文章还提到了政策层面的支持和市场层面的影响，以及跨界收购的情况和代表性事件简介。

关键观点总结

关键观点1: 半导体行业并购活动持续升温

在政策支持与市场需求的双重驱动下，半导体行业并购活动不断增多，头部企业通过并购构建平台化能力，行业进入“大整合”阶段。

关键观点2: 海光信息和中科曙光的重大并购计划

海光信息与中科曙光近日宣布重大并购计划，通过发行股票完成换股吸收合并，并同步募集配套资金。两家公司主营业务分别是高端处理器和高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造。

关键观点3: 政策与市场的影响

政策层面支持科技并购，市场层面则受益于AI驱动的需求复苏和关键领域的国产替代推进，半导体行业逐步进入景气复苏周期。技术迭代加速与国际竞争格局重构，促使行业加速整合。

关键观点4: 跨界收购的情况

跨界收购趋势明显，但半导体行业技术壁垒高、资金需求大，跨界收购失败率也较高。已有部分公司的跨界交易以失败告终。

关键观点5: 代表性事件简介

文中介绍了概伦电子拟收购锐成芯、华大九天拟收购芯和半导体、沪硅产业拟全资控股国产大硅片龙头等代表性事件。

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