热管理赛道升温，多家企业密集布局

主要观点总结

本文介绍了热管理及半导体材料领域的资本动作，包括强瑞技术收购AI服务器散热核心供应商、宇邦新材跨界布局热管理解决方案、安徽陶芯科融资加码陶瓷基板国产化等。文章还指出，随着新能源汽车和AI数据中心需求的爆发，热管理产业链面临结构性机会，核心基材、精密结构件和系统解决方案等领域将受到资本关注。最后邀请产业链同仁参加第六届热管理产业大会暨博览会。

关键观点总结

关键观点1: 强瑞技术收购AI服务器散热核心供应商

强瑞技术宣布以7000万元收购铝宝科技35%股权，切入AI服务器散热核心环节，核心客户包括奇宏电子、台达电子等。

关键观点2: 宇邦新材跨界布局热管理解决方案

宇邦新材公告增资上海宇邦逢君，取得40%股权切入热管理赛道，瞄准系统解决方案领域，强调热管理是多元化战略的核心方向。

关键观点3: 陶芯科融资加码陶瓷基板国产化

安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资，主攻功率半导体用覆铜陶瓷基板，产品通过IATF16949汽车认证，加速突破高端市场。

关键观点4: 热管理产业链面临结构性机会

随着新能源汽车和AI数据中心需求的爆发，热管理产业链中的核心基材、精密结构件和系统解决方案等领域将受到资本关注，预计未来市场将保持快速增长。