CMOS-MEMS 热发射器

Hello，正式做下介绍：材料学硕士，半导体行业经验5年+，代加工从业者，一起交流半导体技术。工艺特色：4寸晶圆DUV光刻，基底材料不限，极限尺寸0.18um；EBL光刻，50nm光刻工艺；3D打印工艺，以及其它特色工艺，欢迎咨询。在许多社会经济和工业因素的推动下，气体传感器市场正在快速增长。中红外  (MIR)  气体传感器为医疗保健、智能家居和汽车行业中越来越多的传感应用提供卓越的性能。获得低成本、小型化、节能的光源对于  MIR  传感器的单片集成至关重要。在这里，我们提出了一种片上宽带热  MIR  源，通过将互补金属氧化物半导体  (CMOS)  微热板与电介质封装碳纳米管  (CNT)  黑体层相结合而制成。微热板在制造过程中用作微反应器，以促进CNT  层的高温（>700°C）生长以及生长后的热退火。我们首次证明了具有介电封装  CNT  层的 ………………………………