从铜缆到光纤，从2D到3D，带你走近航空航天级芯片世界

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即使是不熟悉航空航天业的人，也能一眼看出，一架30年前的飞机与现代飞机相比，技术能力不可同日而语。传统飞机依靠铜线来传输电信号和数据。然而，随着新芯片架构的出现和光纤优势的不断增强，外加用碳纤维取代铝等金属，如今应用于航空航天业领域的芯片设计方式发生了巨大变化。 特别是，其中有两项技术席卷了整个行业，并呈现出了令人印象深刻的增长和发展轨迹： 3D异构集成和光电子技术。 在深入研究这些技术如何推动创新并实现从地面到太空的更先进、更高效解决方案之前，我们首先来明确一些重要的定义。 需要牢记的6个术语 裸片： 由单一半导体材料（硅、锗等）或化合物材料（磷化铟、砷化镓、氮化镓、碳化硅等）制成的数字、模拟或混合信号电路，用于实现模拟或数字处理功能，如CPU、GPU、内存、RF、光电子器件或传感 ………………………………