专栏名称: 电子工程专辑
电子工程专辑是中国创建较早的电子工程类网站,是《电子工程专辑》杂志的有力补充。专注为工程师提供最新技术及实用方法的专业平台。包括:16个热门技术栏目在内的,新品信息和新闻报道、专题报道以及厂商应用报告、行业重要新闻的信息速递。
TodayRss-海外RSS-老用户7折
目录
今天看啥  ›  专栏  ›  电子工程专辑

韩媒:SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm

电子工程专辑  · 公众号  · 半导体  · 2024-12-09 13:32
    

主要观点总结

本文介绍了SK海力士在下一代高带宽内存上的新动向,包括采用台积电的3nm工艺制造HBM4基础裸片以提升AI半导体运行效率,并满足客户定制电路需求。此外,HBM4芯片的高数据传输速率和低功耗使其成为人工智能、深度学习和高端游戏等领域的理想选择,但产能短缺已成为限制英伟达增长的一个瓶颈。全球HBM市场规模有望快速增长。

关键观点总结

关键观点1: SK海力士采用台积电3nm工艺制造HBM4基础裸片

为提升AI半导体运行效率,满足客户定制电路需求,SK海力士将采用台积电的3nm工艺来制造HBM4基础裸片。

关键观点2: HBM4芯片的特点和市场需求

HBM4芯片具有更高数据传输速率和更低功耗,其带宽比HBM3提升近50%,适用于人工智能、深度学习和高端游戏等场景。但产能短缺已成为限制英伟达增长的一个瓶颈。

关键观点3: SK海力士的竞争对手和市场前景

三星和美光等竞争对手也在逐步扩大市场份额。SK海力士计划在2025年下半年推出首批HBM4产品。摩根士丹利预测全球HBM市场规模将从2023年的40亿美元增长至2027年的330亿美元。


免责声明:本文内容摘要由平台算法生成,仅为信息导航参考,不代表原文立场或观点。 原文内容版权归原作者所有,如您为原作者并希望删除该摘要或链接,请通过 【版权申诉通道】联系我们处理。

原文地址:访问原文地址
总结与预览地址:访问总结与预览
文章地址: 访问文章快照