高端芯片比原子弹难10000倍

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其实，不但是中国不能实现这样的壮举，全球任何一个国家都无法实现。高端芯片比原子弹难一万倍。 我试着用简单清晰的逻辑说明这个道理。 高端芯片的生产包括芯片设计、光刻机、芯片制造和材料与设备，要实现高端芯片的独立自主，不被掐脖子，必须在这几方面全面突围，只要一方面不行，都没有多大意义。譬如你造出了高性能光刻机，但是芯片设计水平不行，那也没多大意义。 目前全球顶尖的芯片设计、光刻机、芯片制造和材料与设备都是分散在几个国家的。 芯片设计是半导体行业的起点，涉及到复杂的电路设计、架构选择、软件工具使用等方面。美国公司（如英伟达、AMD、高通等）主导了高端芯片设计，并且占据全球 市场的核心位置。设计不仅依赖于高端的EDA（电子设计自动化）工具（如Synopsys、Cadence），这些工具几乎完全由美国 ………………………………