华为：明年Q1推出昇腾950PR芯片

主要观点总结

华为轮值董事长徐直军在全联接大会2025上强调了算力在人工智能领域的重要性，并分享了华为在昇腾芯片方面的后续规划。详细规划了未来几年的芯片推出时间表。

关键观点总结

关键观点1: 徐直军强调算力的重要性

徐直军表示，算力是人工智能的关键，也是未来中国人工智能发展的关键。这表明华为对算力在技术发展中的核心地位有着清晰的认识。

关键观点2: 昇腾芯片的后续规划

华为分享了昇腾芯片的后续规划，包括预计在2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，以及在2027年和2028年分别推出昇腾960和昇腾970芯片。这表明华为在持续推动人工智能领域的技术创新。

关键观点3: 华为全联接大会的影响

此次大会上，徐直军的发言以及昇腾芯片的后续规划，展示了华为在人工智能领域的决心和布局，也反映了华为对未来技术发展的远见和期待。