【半导体】台积电2nm，大跃进

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芯片项目组创始团队招募！◀ 点击查看！ 全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）2纳米制程进展备受瞩目，其缺陷密度（D0）表现已比肩5纳米家族，甚至超越同期7纳米与3纳米制程，成为技术成熟度最高的先进节点之一，为2025年下半年量产注入强心针。法人看好，2纳米的快速进展将带动供应链如中砂、升阳半等业者的营收成长。 台积电2纳米主要客户锁定苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通一线业者。AMD新一代EPYC处理器Venice为业界首款完成投片并采用台积电2纳米制程，苹果iPhone 18系列机型预计采用2纳米处理器，英伟达的Rubin平台2026年下半年仍以3纳米为主，2纳米导入较谨慎。英特尔亦积极布局2纳米，特别针对AI与高效能运算应用。 台积电董事长魏哲家日前强调，2纳米需求「前所未有」，远超3纳米。半导体业者透露，台积电2纳米制程首度采用环绕 ………………………………