英伟达寻替代供应商，三星有机遇？

主要观点总结

本文报道了三星电子通过英伟达的HBM质量测试的重大进展，并介绍了全球HBM市场竞争状况及英伟达在供应链方面的战略调整。文章还涉及美光公司推出的HBM3E 12层产品，英伟达CEO黄仁勋在供应链问题上的表态及其背后的行业趋势和战略考量。

关键观点总结

关键观点1: 三星电子通过英伟达的HBM质量测试，即将开始供应HBM3E 8层产品。

报道指出，三星已通过质量验证，将向英伟达供应HBM3E 8层产品，虽然尚未签署供应协议，但预期今年第4季度展开供应。这对三星来说是一个重大突破，将缩小其与竞争对手在HBM供应竞赛中的差距。

关键观点2: 美光公司推出HBM3E 12层产品并提供样品给主要客户。

美光最近也推出了HBM3E 12层产品，并向英伟达等主要客户提供样品。这对于英伟达来说是一个关键时刻，因为公司正努力应对对半导体行业关键供应商的依赖。

关键观点3: 英伟达在供应链战略上的调整和对多种供应商的需求。

英伟达CEO黄仁勋表示，如果其他代工厂如三星电子能够提供具有竞争力的质量，英伟达可以与它们合作。这反映出过度依赖特定合作伙伴的担忧，以及确保多种“替代方案”的必要性。黄仁勋的言论暗示英伟达可能会将AI GPU芯片的生产委托给其他公司，以降低对单一供应商的风险。

文章预览

本文由半导体产业纵横（ID： I CVIEWS ）综合 三星电子通过英伟达的HBM质量测试。 8月，有报道称，三星电子已通过质量验证，将向英伟达供应HBM3E 8层产品。消息人士表示，三星和英伟达尚未签署这款已获通过的8层 HBM3E 芯片供应协议，但很快将签署，预期今年第4季就会展开供应。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。 同日，美国美光公司宣布，该公司最近也推出了HBM3E 12层产品，并向英伟达等主要客户提供样品。这一进展对英伟达来说正值关键时刻，因为该公司正努力应对对半导体行业关键供应商的依赖。 HBM是一种通过堆叠多个DRAM来提高 ………………………………