2025晶圆代工全景图：扩产收缩、先进制程狂增

主要观点总结

本文报道了关于晶圆代工、地平线机器人、方正科技、中科通达以及IC概念股的一周动态。包括全球半导体产能扩张、新建晶圆厂情况、地平线机器人新一轮股权配售、方正科技拟募资建设AI算力类PCB基地项目、中科通达终止收购星和动力的自查结果以及IC概念股本周涨跌幅排行等。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体产业动态

全球半导体产业继续扩张，新建晶圆厂数量增加，行业布局呈现结构性调整。晶圆代工领域呈现鲜明的区域集聚特征，技术卡位、供应链安全与市场需求是核心驱动力。

关键观点2: 地平线机器人股权配售

地平线机器人完成新一轮股权配售，筹集资金约63.39亿港元，用于优化资本结构，支持公司健康可持续发展。扩大海外市场业务，投资研发提升技术能力，投资新兴领域如Robotaxi相关计划等。

关键观点3: 方正科技募资建AI算力基地

方正科技拟募资19.8亿元，用于建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，进一步扩大高端产品经营规模，提升生产工艺与技术水平，增强行业话语权和抗风险能力。

关键观点4: 中科通达终止收购自查结果

中科通达披露终止收购星和动力自查结果，内幕信息知情人不存在交易行为，增强了市场对公司的信任与信心。

关键观点5: IC概念股本周涨跌幅排行

IC概念股本周涨多跌少，聚辰股份涨幅居首，新相微跌幅最大。此外，报道还关注了半导体行业的热点聚焦内容。