半导体制造过程的步骤、技术、流程

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本文约9,847字 作者  | 北港南巷 出品   | 车规半导体硬件 在这篇文章中，我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括 氧化、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、金属布线、电气检测和封装 等。 让我们更仔细地了解这个基本的半导体制造过程： 1. 晶圆（Wafer） ：晶圆是半导体的基础，通常由高纯度的单晶硅制成。它为集成电路的制造提供了一个平整、光滑的表面。 2. 氧化（Oxidation） ：在晶圆表面形成一层薄的二氧化硅（SiO2），这层氧化膜作为绝缘体，保护下方的硅，并在后续步骤中作为模板。 3. 光刻（Photolithography） ：通过光刻，电路设计被转移到晶圆上。这一步使用光敏化合物（光刻胶）和紫外光，通过掩模将电路图案投射到晶圆上。 4. 刻蚀（Etching） ：刻蚀是去除不需要的材料 ………………………………