【专利】天马微电子“液晶天线及其制作方法”专利获授权；盛合晶微“三维封装天线及其封装方法”获授权；

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1.天马微电子“液晶天线及其制作方法”专利获授权 2.盛合晶微“三维封装天线及其封装方法”专利获授权 3.瀚天天成“一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅衬底”专利获授权 1.天马微电子“液晶天线及其制作方法”专利获授权 天眼查显示，上海天马微电子有限公司近日取得一项名为“液晶天线及其制作方法”的专利，授权公告号为CN114006163B，授权公告日为2024年8月13日，申请日为2021年11月22日。 本发明公开了一种液晶天线及其制作方法，属于无线通信技术领域，液晶天线包括相对设置的第一基板和第二基板，以及位于第一基板和第二基板之间的液晶层；第一基板朝向第二基板的一侧包括第一导电层；第二基板朝向第一基板的一侧包括第二导电层，第二导电层至少包括多个辐射体；第一基板远离液晶层的一侧包括外置金属层，外置金属层 ………………………………