半导体风云起，存储器、CPU、GPU等大招登场

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CES 2025国际消费电子展正如火如荼召开，延续去年的风尚，AI仍是各家科技大厂重点展示的“武器”，相关产品在性能与创新上则进一步升级。 半导体方面，高通、联发科、英伟达、英特尔、AMD、SK海力士、黑芝麻智能等厂商展示的最新产品/技术，包括SoC、CPU、GPU、存储器等，都紧密结合AI议题，性能体验大幅提升，吸引广泛关注。 高通：推出全新AI芯片Snapdragon X 高通全面展示了其在PC、汽车、智能家居、企业级应用等领域的创新，并宣布推出新款AI芯片——Snapdragon X，采用4nm制程工艺，配备高通的Oryon CPU，拥有8个核心，最高主频可达3GHz，为下一代PC提供了强大的计算性能。 图片来源：高通 该款芯片已经与多家科技大厂达成合作：Snapdragon X将支持微软AI助手Copilot+软件，能够帮助用户完成复杂任务；包括宏碁、华硕、戴尔科技和联想集团在内的PC厂 ………………………………