盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

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盛合晶微半导体有限公司自2014年落户江阴以来，致力于开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠以及更大尺寸范围内的先进三维多芯片集成加工技术，不断满足人工智能时代日益增长的芯片算力需求。 此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。 “依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸。” 盛合晶微董事长、CEO崔东 表示，新项目标志着企业在先进封装技术领域正式进入亚微米时代，也意味着 ………………………………