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【中金科技】科技硬件周报(3/27):关注英特尔“IDM 2.0”愿景

科技硬件FLAG  · 公众号  ·  · 2021-03-29 10:41
行业近况中金观点:半导体方面,上周,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)发布了主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播演讲。基辛格分享了英特尔“IDM 2.0”愿景,并表示英特尔将利用IDM 2.0设计出最好的产品,同时用最好的方式进行生产制造,以优质服务带动整个产业链的发展,是英特尔IDM(整合器件制造)模式的一项重大革新。根据这一计划,英特尔将进行新一轮扩产,首先在美国亚利桑那州投资约200亿美元,新建两座晶圆厂。我们认为半导体加工制程环节已经成为全球科技发展的关键部分,半导体设备和材料将受益于国内外芯片代工厂扩产的需求,建议关注北方华创等上游设备及原材料的机会。消费电子侧,上周立讯、歌尔等苹果产业链龙头陆 ………………………………

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